一种适合于熔炼铸造法生产硅铝合金电子封装材料的合金
基本信息
| 申请号 | CN201410383758.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104141086B | 公开（公告）日 | 2016-03-02 |
| 申请公布号 | CN104141086B | 申请公布日 | 2016-03-02 |
| 分类号 | C22C30/02(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 分类 | 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理; |
| 发明人 | 邢大伟 | 申请（专利权）人 | 哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区复华二道街复华小区A1栋11楼4门 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种适合于熔炼铸造法生产硅铝合金电子封装材料的合金，其由以下合金元素组合而成（质量百分比）：硅铝合金：85~95%，磷：0.3~0.9%，锶：0.3~0.9%，硼：0.1~1.5%，镁：1.0~3.5%，铜：1.0~5.0%，铌：0.5~5.0%，钼：0.5~5.0%，稀土：0.02~0.2%。本发明针对熔炼铸造法设计了的合金成分配方，以该成分配方，再辅以加压成型铸造工艺，就可以获得合格的硅铝合金电子封装材料。相比于现有方法，本发明最大的优势和优点有两点：一是工艺简化，成型效率高；二是成本大大降低，对应于相同的产量，本发明成本只相当于喷射成型方案的三分之一以下。 |
