一种梯度硅铝-碳化硅铝电子封装复合材料及其制备方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种梯度硅铝-碳化硅铝电子封装复合材料及其制备方法

基本信息

申请号	CN201910704060.4	申请日	-
公开（公告）号	CN110303161A	公开（公告）日	2019-10-08
申请公布号	CN110303161A	申请公布日	2019-10-08
分类号	B22F7/02;B22F1/00;H01L23/29	分类	铸造；粉末冶金;
发明人	周莹桥;邢大伟	申请（专利权）人	哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司
代理机构	哈尔滨龙科专利代理有限公司	代理人	哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司
地址	150000 黑龙江省哈尔滨市松北区世博路298号
法律状态	-

摘要

一种梯度硅铝‑碳化硅铝电子封装复合材料及其制备方法，属于电子信息工业用的电子封装材料技术领域。所述复合材料具有层状结构，依次由硅铝层、碳化硅/硅铝层、碳化硅铝层组成；所述硅铝层中，硅的体积分数为15％～35％，铝的体积分数为65％～85％；所述碳化硅/硅铝层中，碳化硅的体积分数为15％～35％，硅的体积分数为15％～35％，铝的体积分数为30％～70％；所述碳化硅铝层中，碳化硅的体积分数为45％～65％，铝的体积分数为35％～55％。本发明将将硅铝合金和碳化硅铝两种电子封装材料结合在一起，能够发挥各自优势：发挥了硅铝合金可焊性极好的优势和高体积分数碳化硅铝合金高弹性模量、高热导率、低热膨胀系数的优势。