SOP 8L的半导体封装框架
基本信息
| 申请号 | CN201721318928.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207425850U | 公开（公告）日 | 2018-05-29 |
| 申请公布号 | CN207425850U | 申请公布日 | 2018-05-29 |
| 分类号 | H01L23/495 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王辅兵 | 申请（专利权）人 | 赛肯电子（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人 | 赛肯电子（苏州）有限公司 |
| 地址 | 215416 江苏省苏州市太仓市双凤镇黄桥路3号5幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型揭示了一种SOP 8L的半导体封装框架，其特征在于包括内脚、外脚和衬垫，其中绝大部分内脚分别引出自两块衬垫，所述外脚数量和位置上与内脚相匹配，并且内脚通过筋与外脚相连接，衬垫通过连接条与外脚相连接。本实用新型半导体封装框架得以应用，通过改变晶片与衬垫和引脚的连接结构，使得产品在封装后能通过外脚进行电性导通与散热，保障了产品功能品质；同时优化的产线减少了机台更换产品的时间，提升了一倍以上的单位产能及效率；更改电镀区域，能够根据需求选择对应的产品。 |
