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QSOP 24L的半导体封装框架

基本信息

申请号 CN201721318929.4 申请日 -
公开（公告）号 CN207320101U 公开（公告）日 2018-05-04
申请公布号 CN207320101U 申请公布日 2018-05-04
分类号 H01L23/495 分类 基本电气元件;
发明人 王辅兵 申请（专利权）人 赛肯电子（苏州）有限公司
代理机构 南京苏科专利代理有限责任公司 代理人 赛肯电子（苏州）有限公司
地址 215416 江苏省苏州市太仓市双凤镇黄桥路3号5幢
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型揭示了一种QSOP 24L的半导体封装框架，其特征在于包括内脚、外脚和衬垫，其中二十四个内脚环绕衬垫引出并相对衬垫两侧弯折成对称的两排，而外脚数量和位置上与内脚相匹配，衬垫通过导电胶的粘结或者金属丝的键合与晶片相连接，晶片通过金属丝的键合与内脚相连接，从而实现衬垫与内脚外脚的连接。本实用新型该半导体封装框架得以应用，通过改变晶片与衬垫和引脚的连接结构，使得产品在封装后能通过外脚进行电性导通与散热，保障了产品功能品质；同时优化的产线减少了机台更换产品的时间，提升了一倍以上的单位产能及效率。