LED外延结构以及LED芯片

基本信息

申请号 CN202110736652.1 申请日 -
公开(公告)号 CN113471342A 公开(公告)日 2021-10-01
申请公布号 CN113471342A 申请公布日 2021-10-01
分类号 H01L33/10(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 李森林;王亚宏;杨美佳;毕京锋;范伟宏 申请(专利权)人 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
代理机构 上海思捷知识产权代理有限公司 代理人 刘畅
地址 361012福建省厦门市海沧区兰英路99号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种LED外延结构以及LED芯片,其中,所述LED外延结构从下至上依次包括:衬底、缓冲层、分布式布拉格反射镜层以及半导体层,所述分布式布拉格反射镜层包括低折射率膜层和位于该低折射率膜层上的高折射率膜层,且所述高折射率膜层的厚度薄于所述高折射率膜层的光学厚度。本发明通过调整所述高折射率膜层的厚度可以减小所述分布式布拉格反射镜层的光吸收,提高分布式布拉格反射镜层的反射率和出光强度。