一种模件外壳及IO模件
基本信息
| 申请号 | CN201921551554.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210444671U | 公开（公告）日 | 2020-05-01 |
| 申请公布号 | CN210444671U | 申请公布日 | 2020-05-01 |
| 分类号 | H05K7/02;H05K7/20 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 樊筱莹;陈智;张玉兰;马立杰 | 申请（专利权）人 | 北京日立控制系统有限公司 |
| 代理机构 | 北京壹川鸣知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人 | 北京日立控制系统有限公司 |
| 地址 | 100020 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M7号楼东一层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种模件外壳及IO模件，涉及控制系统领域，解决了现有技术中IO模件占用空间大、拆装麻烦和散热效率低的问题，其技术要点是：模件外壳包括上外壳和下外壳，上外壳和下外壳固定连接，上外壳上设有用于安装跳线的模件跳线开窗，模件跳线开窗处设有用于安装端子连接器的模件端子连接器开孔，上外壳上还设有用于通风的通风格栅，下外壳上设有连接器T开孔和安装卡扣槽；本实用新型内部可安装散热器，安装散热器与散热格栅配套，利于模件散热；同时本实用新型安装方式灵活快捷，可使用卡扣直接安装在F8基座模件上，还具有节省连接电缆的优点。 |
