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LED封装模组

基本信息

申请号 CN201930026408.X 申请日 -
公开（公告）号 CN305241511S 公开（公告）日 2019-07-02
申请公布号 CN305241511S 申请公布日 2019-07-02
分类号 26-04（12） 分类 -
发明人 李矗; 马亚辉 申请（专利权）人 深圳光峰创智有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 518000 广东省深圳市南山区西丽街道茶光路南侧深圳集成电路设计应用产业园411-1室
法律状态 -

摘要

摘要 1．本外观设计产品的名称：LED封装模组。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于照明、投影显示。3．本外观设计产品的设计要点：在于产品形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。