发光二极管封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201220010311.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202523752U | 公开（公告）日 | 2012-11-07 |
| 申请公布号 | CN202523752U | 申请公布日 | 2012-11-07 |
| 分类号 | H01L33/48;H01L33/62 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 唐怀 | 申请（专利权）人 | 深圳光峰创智有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提出一种发光二极管封装结构，包括发光二极管芯片，该发光二极管芯片包括固定面，该固定面的形状为多边形，该多边形至少包括第一边和第二边；还包括基板，该基板包括承载面，该承载面包括相互邻接的焊接区和阻焊区，该焊接区和阻焊区的交界线至少包括第一段和第二段。发光二极管芯片的固定面通过焊接材料焊接于焊接区上，固定面的第一边和第二边分别与焊接区和阻焊区的交界线上的第一段和第二段对齐。在实用新型的发光二极管封装结构中，利用焊接材料在焊接过程中的流动性，发光二极管芯片可以精确定位。 |
