一种集上料与绑定为一体的智能设备
基本信息
| 申请号 | CN202022582173.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213124395U | 公开（公告）日 | 2021-05-04 |
| 申请公布号 | CN213124395U | 申请公布日 | 2021-05-04 |
| 分类号 | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 喻泷 | 申请（专利权）人 | 深圳鼎晶科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 | 代理人 | 胡林 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道阳光社区松白路1008号F栋一楼101A室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种集上料与绑定为一体的智能设备，涉及IC绑定技术领域。本实用新型的工作台上端沿从左到右的方向顺次设置有玻璃上料单元、玻璃清洗单元、ACF贴附机、预压绑定单元和本压绑定单元，工作台上端还设置有能沿左右方向移动的机械手组件，机械手组件能吸附玻璃进行搬运，工作台上端还设置有IC上料仓，IC上料仓与预压绑定单元之间设置有用于IC上料的翻转上料组件，所述工作台上设置有玻璃清洗平台、贴附平台、预压平台和本压平台。能够先对玻璃板进行自动化清洗，清洗工序完毕后即可进行与IC芯片的绑定，IC芯片在送料的过程中实现自动化翻转，降低人工劳动强度，提高工作效率。 |
