一种用于硅麦克风芯片的封装设备
基本信息
| 申请号 | CN202010094611.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111294721B | 公开（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申请公布号 | CN111294721B | 申请公布日 | 2021-05-28 |
| 分类号 | H04R19/04(2006.01)I;H04R19/00(2006.01)I;H04R31/00(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 喻泷 | 申请（专利权）人 | 深圳鼎晶科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 | 代理人 | 袁克来 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区西丽街道阳光社区松白路1008号F栋一楼101A室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于硅麦克风芯片的封装设备，各个工位安装紧凑，减少场地空间的浪费，在各个工位之间不需要通过人工实现转运，降低人工劳动强度，提高生产线的整体生产效率。本发明的工作台上端并排设置有第一流道和第二流道，第一流道和第二流道之间设置有烘烤装置，工作台设置有上料装置、点胶装置和第一机械手，工作台还设置有第二机械手、画锡装置、AOI检测装置和下料装置；第一流道和第二流道均包括连接柱和两个并排设置的限位板，两个限位板的内侧壁设置有皮带组件，两个皮带组件的上端设置有拖板，点胶装置和画锡装置的下方设置有夹紧单元，所述夹紧单元的前后两侧分别设置有限位组件。 |
