一种集上料与绑定为一体的智能设备
基本信息
| 申请号 | CN202011247628.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112309922A | 公开（公告）日 | 2021-02-02 |
| 申请公布号 | CN112309922A | 申请公布日 | 2021-02-02 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I; | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 喻泷 | 申请（专利权）人 | 深圳鼎晶科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 | 代理人 | 胡林 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区西丽街道阳光社区松白路1008号F栋一楼101A室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种集上料与绑定为一体的智能设备，涉及IC绑定技术领域。本发明的工作台上端沿从左到右的方向顺次设置有玻璃上料单元、玻璃清洗单元、ACF贴附机、预压绑定单元和本压绑定单元，工作台上端还设置有能沿左右方向移动的机械手组件，机械手组件能吸附玻璃进行搬运，工作台上端还设置有IC上料仓，IC上料仓与预压绑定单元之间设置有用于IC上料的翻转上料组件，所述工作台上设置有玻璃清洗平台、贴附平台、预压平台和本压平台。能够先对玻璃板进行自动化清洗，清洗工序完毕后即可进行与IC芯片的绑定，IC芯片在送料的过程中实现自动化翻转，降低人工劳动强度，提高工作效率。 |
