半轴工件双层支撑料架
基本信息
申请号 | CN202121867476.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN215708551U | 公开(公告)日 | 2022-02-01 |
申请公布号 | CN215708551U | 申请公布日 | 2022-02-01 |
分类号 | B65D61/00(2006.01)I | 分类 | 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料; |
发明人 | 刘建华;韦冬;左康宇 | 申请(专利权)人 | 江苏丰东热技术有限公司 |
代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人 | 王雪莎 |
地址 | 224100江苏省盐城市大丰市大丰区经济开发区南翔西路333号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型提供了一种半轴工件双层支撑料架,涉及热处理设备的技术领域。半轴工件双层支撑料架包括底座和多个支撑料架;支撑料架呈梳子状,且支撑料架的齿根和顶部均设置有用于支撑半轴工件的支撑座;多个支撑料架等间隔设置在底座上。达到了提高工作效率的技术效果。 |
