封装方法和封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201810861757.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109037085A | 公开（公告）日 | 2018-12-18 |
| 申请公布号 | CN109037085A | 申请公布日 | 2018-12-18 |
| 分类号 | H01L21/56;H01L23/20 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 梁舰;吴安琪;蔡诗端;王艳华 | 申请（专利权）人 | 苏州赶集科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215200 江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道1198号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种封装方法，在封装盖板位于第一密封圈包围的范围内放置气体释放剂，利用加热或激光烧蚀处理气体释放剂，使气体释放剂分解产生或释放出保护性气体，降低密封空间内外的压强差，减弱外部水氧的渗入趋势，同时增强器件的散热能力，保护密封空间内器件的稳定性。本发明还公开了一种在密封空间内设置气体释放剂的封装结构。 |
