一种制备低松装密度的片状银粉的方法

基本信息

申请号 CN201310101740.X 申请日 -
公开(公告)号 CN103143723A 公开(公告)日 2013-06-12
申请公布号 CN103143723A 申请公布日 2013-06-12
分类号 B22F9/24(2006.01)I;B22F9/04(2006.01)I 分类 铸造;粉末冶金;
发明人 高官明;李清湘;吴涛;万良标;向红印;黄建民;张木毅;伏志宏;周少强;何其飞;闫耿;陈一;梁涛;黄培德;伟斌雒;黄威 申请(专利权)人 湘潭市泽宇新材料科技有限公司
代理机构 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 代理人 胡吉科;孙伟
地址 518000 广东省深圳市坪山新区大工业区锦绣西路2号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种制备低松装密度的片状银粉的方法,包括以下几个步骤:银粉还原步骤:在反应容器内加入纯净水,在搅拌的条件下,加入硝酸银,使其完全溶解;加入PH值调节剂,搅拌,再加入甲醛作为还原剂进行化学反应,洗涤银粉,烘干;球磨步骤:称取银粉,加入氧化锆装入球磨罐内,再加入球磨溶剂、球磨助剂和乳化剂,球磨、过筛,再采用清洗溶剂进行冲洗,烘干后得到片状银粉。该方法在还原过程中制备的银粉无添加任何分散剂,银粉杂质含量少,纯度高;另外该技术工艺简单,球磨时间短,易实现产业化。