集成电路芯片封装体
基本信息
| 申请号 | CN201010169324.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101847615B | 公开（公告）日 | 2016-02-03 |
| 申请公布号 | CN101847615B | 申请公布日 | 2016-02-03 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01B1/04(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 商松 | 申请（专利权）人 | 北京中庆微数字设备开发有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100085 北京市海淀区上地东路1号院盈创动力大厦E402室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种集成电路芯片封装体，包括IC芯片、引线和引脚，其中，所述引线材质包括石墨；所述引脚包括内引脚和外引脚，所述引线用于固定连接所述IC芯片和所述引脚。本发明引线成本低，可以代替传统昂贵金丝。 |
