一种集成电路芯片封装体
基本信息
| 申请号 | CN201010169102.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101834165B | 公开（公告）日 | 2016-03-02 |
| 申请公布号 | CN101834165B | 申请公布日 | 2016-03-02 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 商松 | 申请（专利权）人 | 北京中庆微数字设备开发有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 224000 江苏省盐城市盐南高新区大数据产业园创新大厦南楼18层1806-1807室（CNK） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种集成电路芯片封装体，包括IC芯片、引线和引线框架内引脚，其中，所述引线材质为IIIB族元素金属合金；所述引线用于固定连接所述IC芯片和引线框架内引脚。本发明的引线具有良好电学性能、热学性能和机械性能，并且，成本较低。 |
