一种电路板化学镀镍的活化液及活化方法
基本信息
| 申请号 | CN201410258415.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103981514A | 公开（公告）日 | 2014-08-13 |
| 申请公布号 | CN103981514A | 申请公布日 | 2014-08-13 |
| 分类号 | C23C18/18(2006.01)I;C23C18/32(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 陈兵 | 申请（专利权）人 | 深圳市兴经纬科技开发有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市博锐专利事务所 | 代理人 | 张明 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区创业路保利大厦23楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电路板化学镀镍的活化液及活化方法。所述活化液包括如下浓度含量的组分：硫酸：0.1～10V/V％、Pd2+：4～12ppm、添加剂：0.1～30g/L，所述添加剂为碱金属的卤化物、脂肪族羧酸、有机膦酸的任意一种或两种以上的复合物。所述活化方法为采用如权利要求1-5任意一项所述的电路板化学镀镍的活化液对电路板进行活化，活化温度为24～30℃，活化时间为30～200秒。本发明通过添加活化添加剂对化学镀镍的活化液进行改性，提高活化液的活性，降低活化槽液中Pd2+的浓度，从而降低活化液的成本；由于活化液活性的提高，可以有效防止化学镀镍出现漏镀的现象，从而提高高密度印制电路板的良品率。 |
