铝或镁或其合金基高散热孔金属化印制线路板及制造方法
基本信息
| 申请号 | CN03126698.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN1553760A | 公开（公告）日 | 2004-12-08 |
| 申请公布号 | CN1553760A | 申请公布日 | 2004-12-08 |
| 分类号 | H05K1/05;H05K3/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王立华 | 申请（专利权）人 | 珠海熙玛电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人 | 王立华;珠海熙玛电子科技有限公司 |
| 地址 | 广东省珠海市三灶区美都新村美达花园D栋104 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种铝或镁或其合金基高散热孔金属化印制线路板及其制造方法，本发明所用的金属板材为铝或铝合金板、镁或镁合金板，在金属基板钻孔后于金属板上采用阳极氧化的方法形成一层绝缘膜。在绝缘膜上化学镀铜并形成铜层，印制线路，最终制成印制线路板。本印制线路板散热良好，可以实现小孔金属化的单、双面电路互连互通，特别是印制线路板上安装的元件发热并需要散热的设备更适用。 |
