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半导体致冷器件及其应用的车船用半导体空调

基本信息

申请号 CN200810026661.6 申请日 -
公开（公告）号 CN101527345A 公开（公告）日 2009-09-09
申请公布号 CN101527345A 申请公布日 2009-09-09
分类号 H01L35/30(2006.01)I;F25B21/02(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 王立华;倪秀波 申请（专利权）人 珠海熙玛电子科技有限公司
代理机构 广州三环专利代理有限公司 代理人 珠海熙玛电子科技有限公司
地址 519080广东省珠海市香洲区唐家湾镇第一工业区第一栋
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种半导体致冷器件及其应用的车船用半导体空调。现有半导体致冷器件尺寸小、制冷能力差。为此，本半导体致冷器件包括两个绝缘板，两个绝缘板之间设有多个N型半导体元件、多个P型半导体元件，上述N型半导体元件和P型半导体元件相互间隔地串联在一起，并由两个接脚引出，所述绝缘板包括金属基板及其表面的氧化绝缘层。本发明半导体致冷器件具有尺寸大、制冷、制热能力强、寿命长的优点，以其构成的车船用半导体空调广泛适用于各种车船等交通工具。