一种毫米波芯片封装结构及其测试结构
基本信息
| 申请号 | CN201922279895.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211404488U | 公开（公告）日 | 2020-09-01 |
| 申请公布号 | CN211404488U | 申请公布日 | 2020-09-01 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 董昊逸;向渝 | 申请（专利权）人 | 南京迈矽科微电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 | 代理人 | 南京迈矽科微电子科技有限公司 |
| 地址 | 210000江苏省南京市江宁区秣周东路9号（江宁开发区） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种毫米波芯片封装结构及测试结构，毫米波芯片封装结构包括裸片以及用于裸片扇出的再分配层；其特征在于：所述再分配层为地‑信号‑地结构，再分配层的信号结构被其周围的地结构包围。所述信号结构包括圆形部和与圆形部连接的延伸部；两个地结构位于所述的延伸部的两侧。本实用新型毫米波封装结构。采用扇出型晶圆级封装的封装形式，通过改进封装上再分配层的结构，实现了封装射频端口良好的损耗和带宽性能。同时为了高效地测试毫米波封装，引入了图形精度较高的陶瓷电路，通过键合引线的方式把封装的射频端口引出到陶瓷电路上，进而通过探针测试封装的性能。 |
