一种铁氧体移相器的装配方法

基本信息

申请号 CN201910886851.3 申请日 -
公开(公告)号 CN110518325B 公开(公告)日 2021-12-14
申请公布号 CN110518325B 申请公布日 2021-12-14
分类号 H01P11/00(2006.01)I;H01P1/19(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 梁培东;王小林;赵新华 申请(专利权)人 北京无线电测量研究所
代理机构 北京正理专利代理有限公司 代理人 王喆
地址 100854北京市海淀区永定路50号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种铁氧体移相器的装配方法,包括以下步骤:S1、将所述移相器的一端与第一接口套环通过胶粘连接,并放入第一定位工装定位固定;S2、从第一定位工装上取出粘接的移相器和第一接口套环,并加热固化粘接的移相器和第一接口套环;S3、将所述移相器的另一端与第二接口套环通过胶粘连接,并放入第二定位工装定位固定;S4、将所述移相器与第二接口套环连同第二定位工装一并加热固化;S5、固化完成后从第二定位工装上取出装配有第一接口套环和第二接口套环的移相器;所述移相器包括有延伸至第一接口套环外的第一延伸部以及延伸至第二接口套环外的第二延伸部。该装配方法简单实用,可有效提高移相器的装配合格率和装配效率。