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一种高触变性低温共烧陶瓷内电极银浆及其制备方法和应用

基本信息

申请号 CN202110987348.4 申请日 -
公开（公告）号 CN113782250A 公开（公告）日 2021-12-10
申请公布号 CN113782250A 申请公布日 2021-12-10
分类号 H01B1/16（2006.01）I;H01B1/22（2006.01）I;H01B13/00（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 杜兆富;袁礼新;曹迪;闫旭 申请（专利权）人 北京无线电测量研究所
代理机构 北京正理专利代理有限公司 代理人 赵晓丹
地址 100854北京市海淀区永定路50号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种高触变性低温共烧陶瓷内电极银浆及其制备方法和应用，该电极银浆，按质量百分比计，包括以下组分：银粉75‑82％；玻璃粉1‑3.5％；氧化铝0.3‑1％；其余为有机载体；所述的银粉由球形银粉和片状银粉组成；所述片状银粉的厚度为100‑200纳米，直径为3‑5微米；所述球形银粉的直径为0.5‑1.3微米；所述球形银粉和片状银粉的质量比为79‑81:19‑21。发明的电高触变性低温共烧陶瓷内电极银浆具有与LTCC生瓷基板的良好的共烧匹配性、印刷性、优良的导电性且制备工艺简单等优点。