一种高比表面积高介电性烧结箔的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202210633471.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114724858A | 公开（公告）日 | 2022-07-08 |
| 申请公布号 | CN114724858A | 申请公布日 | 2022-07-08 |
| 分类号 | H01G9/052（2006.01）I;H01G9/045（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王建中;濮钰;冒慧敏;程恒洋;李姜红;朱伟晨 | 申请（专利权）人 | 南通海星电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 南京正联知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 226000江苏省南通市通州区平潮镇通扬南路518号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及高比表面积高介电性烧结箔的制备方法，步骤如下：对铝基粉末和含氮有机物执行混合研磨操作；将研磨粉末、有机溶剂以及粘合剂按比例投喂至搅拌器中；将混合浆料涂覆于电子铝箔上，而后执行烘干处理；对混合浆料预烧结体执行分段控温烧结操作。在制备进程中，含氮有机物因受到高温作用而分解出g‑C3N4，且伴着大量气体。g‑C3N4可对铝基粉末进行全包裹，以阻断热量传导路径，从而避免了铝基粉末因局部聚集而引发“过烧”问题的出现；而气体的持续外溢行为可使得铝基粉末在烧结工艺正式实施前始终维持于高速运动状态，从而增加铝基粉末之间所形成空隙的大小和空隙数量，最终确保烧结箔具有较高的孔隙率、介电性能以及电容量。 |
