一种提高电极箔发孔均匀性的工艺方法
基本信息
| 申请号 | CN202210197212.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114540932A | 公开（公告）日 | 2022-05-27 |
| 申请公布号 | CN114540932A | 申请公布日 | 2022-05-27 |
| 分类号 | C25F3/04（2006.01）I;C25F3/14（2006.01）I;C25F7/00（2006.01）I;H01G9/045（2006.01）I;H01G9/055（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 孙新明;吴骏 | 申请（专利权）人 | 南通海星电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 南京正联知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 226000江苏省南通市通州区平潮镇通扬南路518号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种提高电极箔发孔均匀性的工艺方法，包括以下步骤：前处理、第一次清洗、铝箔表面预处理、一次腐蚀扩孔、第二次清洗、二次腐蚀扩孔、第三次清洗、酸洗、第四次清洗以及烘干处理。其中，在铝箔表面预处理步骤中，铝箔的正反面均成型出有预设凹坑或激光温升点。经过实际实验证实，无论是预设凹坑，抑或是激光升温点，均可附带在铝箔的表面形成一系列分布密度均匀性较好、且外形一致的初始腐蚀点，且还有效地消除了并孔现象的发生，进而为有效地提升铝箔后续电解腐蚀的均匀性做良好的铺垫。 |
