一种芯片加工用贴装机
基本信息
| 申请号 | CN202011078763.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112203493A | 公开（公告）日 | 2021-01-08 |
| 申请公布号 | CN112203493A | 申请公布日 | 2021-01-08 |
| 分类号 | H05K13/04;H05K13/02;H05K3/32 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈圆圆 | 申请（专利权）人 | 国芯微（重庆）科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 400030 重庆市沙坪坝区西永大道28号-2号SOHO楼601-A84 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片加工用贴装机，涉及芯片加工技术领域，包括承载机构、运输机构、驱动机构、连接机构和移料机构，所述运输机构、驱动机构、连接机构和移料机构均设置在承载机构上，所述驱动连接与连接机构连接，所述连接机构与驱动机构连接，所述移料机构的工作端与运输机构对应，所述运输机构、驱动机构和连接机构位于承载机构内的下方，所述移料机构位于承载机构内的上方，可以解决现有的流水线式粘贴对主板定位安装的精准度较差，从而使得在对芯片贴装时的误差较大，极易导致在贴装时对芯片或主板造成损伤，进而使得计算机或其他电子设备主板的使用寿命变短，甚至是出现无法正常使用的情况。 |
