用于玻璃芯片脱水的装置

基本信息

申请号 CN201721631416.9 申请日 -
公开(公告)号 CN207570204U 公开(公告)日 2018-07-03
申请公布号 CN207570204U 申请公布日 2018-07-03
分类号 F26B5/08;F26B25/00 分类 干燥;
发明人 吴晶晶;刘灵辉;杨思贤;郭翠滨;刘强 申请(专利权)人 广州博翀生物科技有限公司
代理机构 广州三环专利商标代理有限公司 代理人 宋静娜;郝传鑫
地址 510000 广东省广州市科学城科学大道182号创新大厦C2区1303单元
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于玻璃芯片脱水的装置,包括玻璃芯片盒体、第一盒盖、吸水纸、填充块和第二盒盖,第二盒盖设有向上的凹槽,凹槽内铺设有吸水纸,第一盒盖上设有窗口,吸水纸与窗口紧贴,盒体与第一盒盖相配合,第一盒盖与第二盒盖之间设有间隙,填充块设于间隙内。本申请的芯片脱水装置相比芯片离心管、专用的芯片洗干仪,一次能离心50片,通量明显提高;另外,由于玻璃芯片盒体空间大,芯片之间不需要紧密排列,更有利于水分脱离芯片表面,达到降低背景噪音目的;玻璃芯片盒体中芯片采用横放,芯片上的水分甩下来需要流过的距离是长方形芯片的宽度(即245~254mm),这个距离比竖放的芯片上水分流动的距离短,可以有效降低噪音。