一种深紫外光电器件封装结构

基本信息

申请号 CN201710212064.1 申请日 -
公开(公告)号 CN106992216B 公开(公告)日 2019-09-10
申请公布号 CN106992216B 申请公布日 2019-09-10
分类号 H01L31/0203(2014.01)I; H01L31/09(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 孙卿; 汤磊; 罗邵军; 杨福华 申请(专利权)人 中蕊(武汉)光电科技有限公司
代理机构 武汉开元知识产权代理有限公司 代理人 俞鸿
地址 430070 湖北省武汉市洪山区东湖新技术开发区光谷大道特1号国际企业中心3栋4层04号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种深紫外光电器件封装结构。它包括抗紫外辐射的固定盖板和基板、透深紫外光的透光盖板和光电器件,所述固定盖板中部设置透光孔,所述透光盖板固定于固定盖板上将透光孔封闭,所述固定盖板和基板相互扣合,透光盖板与基板之间设置封闭的空腔,所述光电器件固定于空腔内,所述基板上设有穿透基板的正电极和负电极,所述正电极和负电极分别通过引线与光电器件的正负极电连接。本发明结构简单,设计合理,避免了深紫外线对封装胶体以及结构部件的破坏,使深紫外光电器件的使用寿命更长。