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一种利用陶瓷基片制作多层微波电路的方法

基本信息

申请号 CN201410076152.X 申请日 -
公开（公告）号 CN103874345B 公开（公告）日 2016-09-28
申请公布号 CN103874345B 申请公布日 2016-09-28
分类号 H05K3/46(2006.01)I;H01P11/00(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 黄绪国;顾杰斌 申请（专利权）人 成都博芯联科科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 610041 四川省成都市高新区天府四街66号2栋12层3号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了利用陶瓷基片制作多层微波电路的方法，包括在陶瓷基片上设置通孔，将液态金属通过压差填入通孔内，并在单层陶瓷基片上制作电路，然后将叠加后的多层陶瓷基片通孔内的金属熔化，使每层的陶瓷基片的通孔连接。本发明提供的制备方法，工艺过程可控，实施精度高，能够制造含不同陶瓷材料的多层微波电路。通过调整陶瓷基片内的压力，利用与外界大气压的压差将金属液槽的液态金属压入陶瓷基片的通孔内，并自升高内部压强，使填充口与金属液槽之间的液态金属自然脱落，不但填充速度较快，而且填充的精度较高，切割效果好，使后期多层陶瓷基片叠加后，熔化的金属能够相互连接。