通用性的芯片测试夹具

基本信息

申请号 CN202023184381.3 申请日 -
公开(公告)号 CN213750213U 公开(公告)日 2021-07-20
申请公布号 CN213750213U 申请公布日 2021-07-20
分类号 G01R31/28(2006.01)I;G01R1/04(2006.01)I 分类 测量;测试;
发明人 杨启帆 申请(专利权)人 成都博芯联科科技有限公司
代理机构 成都瑞创华盛知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 邓瑞;张敏
地址 610000四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区益州大道中段1800号1栋1904号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了通用性的芯片测试夹具,包括框架、底板和芯片,所述框架底部安装有底板,所述底板中心设有芯片,所述芯片两侧焊接有连接键。本实用新型中,底板上靠近芯片两侧设有滑槽,滑槽上安装有滑动连接的滑块,滑块顶部安装有支撑板,支撑板一端设有贯穿转动连接的框架,支撑板另一端转动连接有L形的夹板一,支撑板顶部安装有通过夹板一和转动杆转动连接的移动板,框架靠近移动板设有限位槽,支撑板上设有通过滑杆滑动的限位板一,移动板一端安装有贯穿转动连接限位板一的螺栓一,从而转动螺栓一和螺栓二使支撑板和移动板进行移动,进而使夹板一和夹板二对芯片进行夹持,方便对不同芯片进行夹持。