一种铜箔与铜端子、铝箔与铝端子的扩散接合方法
基本信息
| 申请号 | CN201710881192.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107649778A | 公开（公告）日 | 2019-09-17 |
| 申请公布号 | CN107649778A | 申请公布日 | 2019-09-17 |
| 分类号 | B23K20/00;B23K20/26;B23K101/38;B23K103/10;B23K103/12 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 黄欢东;水野芳伸 | 申请（专利权）人 | 广东大为焊接科技有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈万江 |
| 地址 | 523808 广东省东莞市松山湖大学创新城华南协同创新研究院A1区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及接合技术领域，尤其是指一种铜箔与铜端子、铝箔与铝端子的扩散接合方法，通过通电扩散接合装置将正电极与负电极彼此靠近移动，使正电极的石墨模具与负电极的石墨模具彼此靠近，将铜端子与铜箔片，或铝端子与铝箔片进行压合，使得正电极和负电极经由石墨模具向铜箔片与铜端子，或铝箔片与铝端子导入电流，从而对铜箔片与铜端子，或铝箔片与铝端子进行加压和发热，使得铜箔片与铜端子之间扩散接合，铝箔片与铝端子之间扩散接合，自动化地实现了锂电池上的铜箔片与铜端子的接合，或铝箔片与铝端子的接合，接合后的产品的强度强，接合过程不会产生粉尘，阻抗低，保证了产品表面的光洁度，提高了接合后的产品的品质稳定性及质量。 |
