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一种声表面波谐振器的封装结构

基本信息

申请号	CN202022184966.9	申请日	-
公开（公告）号	CN212812162U	公开（公告）日	2021-03-26
申请公布号	CN212812162U	申请公布日	2021-03-26
分类号	H05K1/02(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H03H9/10(2006.01)I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	张啸云	申请（专利权）人	苏州声芯电子科技有限公司
代理机构	苏州金项专利代理事务所（普通合伙）	代理人	金星
地址	215600江苏省苏州市张家港高新技术产业开发区华夏科技园3号厂房北侧底层
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种声表面波谐振器的封装结构，包括PCB原料板，PCB原料板上设置有定位孔和分隔槽，分隔槽将PCB原料板划分为若干个3.8cm×3.8cm的PCB基板，每个PCB基板上均集成了电路结构，该电路结构包括正面导电片和背面导电片，正面导电片上设置有内部导电连接面，背面导电片形成外部导电连接面；每个PCB基板的正面通过胶固定有金属罩壳，PCB基板的正面胶粘接有谐振器芯片，谐振器芯片的电极与正面导电片的内部导电连接面之间键合有导电线，PCB板上设置有将外部导电连接面和内部导电连接面导电连接的导电连接结构。该封装结构使用PCB材料做基板，替代了陶瓷管壳，降低了封装成本，有利于封装生产线的自动化，提高了生产效率。