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打磨工具

基本信息

申请号 CN202220502178.6 申请日 -
公开（公告）号 CN216967344U 公开（公告）日 2022-07-15
申请公布号 CN216967344U 申请公布日 2022-07-15
分类号 B24B23/02（2006.01）I;B24B55/00（2006.01）I 分类 磨削；抛光;
发明人 朱思云;凡浩 申请（专利权）人 粤芯半导体技术股份有限公司
代理机构 华进联合专利商标代理有限公司 代理人 -
地址 510700广东省广州市黄埔区凤凰五路28号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种打磨工具，适用于对半导体加工设备机台内的卡盘表面进行打磨作业，打磨工具包括打磨部以及手持部。打磨部包括主体部以及设于主体部上的打磨件，打磨部能够移动进入到卡盘表面上方的间隔区域内，打磨件用于打磨卡盘的表面。在对卡盘表面进行打磨作业时，工作人员用手拿住手持部，带动打磨部移动并使打磨部伸入到卡盘表面上方的间隔区域内，待打磨件与卡盘表面对位并接触时，通过手持部带动打磨部往复移动，打磨件便能够对卡盘的表面进行打磨操作，能实现将卡盘表面上沾染的化学物质去除。无需手持打磨件伸入到间隔区域内进行打磨作业，也无需将整个卡盘从机台上拆卸下来后进行打磨，从而能大大提高打磨效率，与保证打磨质量。