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晶圆包装盒

基本信息

申请号 CN202220115881.1 申请日 -
公开（公告）号 CN216995458U 公开（公告）日 2022-07-19
申请公布号 CN216995458U 申请公布日 2022-07-19
分类号 B65D25/02（2006.01）I;B65D25/22（2006.01）I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 孟凡顺;杨伟杰 申请（专利权）人 粤芯半导体技术股份有限公司
代理机构 华进联合专利商标代理有限公司 代理人 -
地址 510700广东省广州市黄埔区凤凰五路28号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种晶圆包装盒，所述晶圆包装盒包括：盒本体与支撑部。所述支撑部设置于所述盒本体的内壁上，所述支撑部用于支撑晶圆片，所述支撑部上用于抵接所述晶圆片的表面定义为支撑面，所述支撑部上设有至少一个镂空孔。所述镂空孔从所述支撑面贯穿至所述支撑部上的其余表面。上述晶圆包装盒，在支撑部的支撑面支撑固定晶圆片的同时，由于在支撑部上设置有镂空孔，设置的镂空孔可以大幅减少支撑面与晶圆片的接触面积，同时镂空孔使得支撑部更易于清洗，能减少支撑面上的水汽和HF的吸附，从而减轻产生压焊点晶体缺陷的风险及程度。