一种表面含叔胺基的聚合物颗粒作为热可逆反应性填料的用途及其组合物
基本信息
| 申请号 | CN201110425134.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103160051A | 公开（公告）日 | 2013-06-19 |
| 申请公布号 | CN103160051A | 申请公布日 | 2013-06-19 |
| 分类号 | C08L33/08(2006.01)I;C08L25/14(2006.01)I;C08F212/08(2006.01)I;C08F220/34(2006.01)I;C08F2/22(2006.01)I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 陈晓农;耶新;李波;徐日炜;石淑先;苏志强;张立群 | 申请（专利权）人 | 瑰宝新材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京远大卓悦知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘冬梅 |
| 地址 | 100029 北京市朝阳区北三环东路15号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种表面含叔胺基的聚合物颗粒作为具有卤素侧基的聚合物材料的热可逆反应性填料的用途，其中所述表面含叔胺基的聚合物颗粒由乙烯基单体和含叔胺基的单体经乳液共聚制得，所述含叔胺基的单体选自乙烯基吡啶及其衍生物、丙烯酸二甲氨基酯及其衍生物。在线型聚合物材料中填充本申请所描述的表面含叔胺基的反应性交联聚合物颗粒填料后，无需使用其他交联剂就可以获得填充补强的交联聚合物材料，而且该交联聚合物材料可以进行热塑再加工成型。解决了传统的反应性补强填料导致聚合物材料中产生永久交联、制品难以再加工利用的问题，而且实施工艺简单。 |
