扩散硅压力平膜芯体
基本信息
| 申请号 | CN201220567922.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202886051U | 公开（公告）日 | 2013-04-17 |
| 申请公布号 | CN202886051U | 申请公布日 | 2013-04-17 |
| 分类号 | G01L9/00(2006.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 高峰 | 申请（专利权）人 | 南京盛业达电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 曾少丽 |
| 地址 | 211161 江苏省南京市江宁滨江开发区春阳路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公布了一种扩散硅压力平膜芯体，包括套筒和底座，还包括膜片、平膜进压头、毛细管、第一接头和第二接头，毛细管的一端穿过第一接头与底座对应设置；第一接头和第二接头焊接头；底座设置于第二接头内；毛细管的另一端穿过平膜进压头；平膜进压头和膜片焊接；套筒分别与平膜进压头和第二接头连接。本实用新型扩散硅压力平膜芯体产品采用了一次性硅油充灌技术，带用螺纹的工件、毛细管与接头相连，将芯体封装在接头中，采用一体化结构，散热快，耐腐蚀，不锈钢全焊接结构。 |
