电容磨合式芯体
基本信息
| 申请号 | CN201220567924.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202974548U | 公开（公告）日 | 2013-06-05 |
| 申请公布号 | CN202974548U | 申请公布日 | 2013-06-05 |
| 分类号 | G01L13/06(2006.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 高峰 | 申请（专利权）人 | 南京盛业达电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 曾少丽 |
| 地址 | 211161 江苏省南京市江宁滨江开发区春阳路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公布了一种电容磨合式芯体，包括两个对称的电容磨合半桥，所述电容磨合半桥都包括底盘、压环、底座和芯片，其中压环设置于底盘端部，底座设置于底盘凹槽内，芯片设置于底座中，芯片通过金丝与管腿相连，管腿穿过底座后通过导线与外部补偿板连接。本实用新型采用扩散硅可以形成大量程的差压测量，导线与壳体完全的隔离式使得传感器受外界的干扰影响很小，且焊接比较方便。 |
