一种新型高密度半导体引线框架结构
基本信息
| 申请号 | CN202122505992.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216054692U | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN216054692U | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 朱袁正 | 申请（专利权）人 | 无锡电基集成科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市汇诚永信专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 苗雨 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市新吴区研发二路以南、研发一路以东 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种新型高密度半导体引线框架结构，其子单元排布结构合理，可提升引线框架排布密度及空间利用率，同时可提高生产效率，其包括边框、以行列式阵列结构排布的若干子单元、横向连筋，每排包括至少两个子单元，每个子单元包括金属基岛、与金属基岛相邻分布的引脚，相邻两排行向的子单元通过横向连筋首尾连接，行列阵列中行向为X向，列向为Y向，X向行数≥4，Y向列数≥28，边框的长度为300±0.1mm，宽度为100±0.1mm。 |
