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一种基岛折弯的引线框架结构及电子器件

基本信息

申请号 CN202020133804.X 申请日 -
公开（公告）号 CN211507620U 公开（公告）日 2020-09-15
申请公布号 CN211507620U 申请公布日 2020-09-15
分类号 H01L23/495(2006.01)I 分类 -
发明人 朱袁正;朱久桃;丛微微 申请（专利权）人 无锡电基集成科技有限公司
代理机构 无锡市汇诚永信专利代理事务所（普通合伙） 代理人 朱晓林
地址 214000江苏省无锡市新吴区研发二路以南、研发一路以东
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种基岛折弯的引线框架结构及电子器件，该引线框架结构包括外边框，所述外边框内设有若干结构相同的基本单元，每个基本单元与外边框之间、基本单元与基本单元之间均通过框架连接区连接，每个基本单元包括载片基岛区和引脚区，其特征在于：所述载片基岛区有一平面，所述平面的至少一条侧边的边缘上设有翻折边；本实用新型所述的基岛折弯的引线框架结构，能够有效控制住芯片与载片基岛区之间的焊接材料，不仅提升了封装技术能力，而且有效缓解了器件吸湿问题，缩短了散热距离，从而延长了器件储存和使用寿命，提高了器件可靠性。