首页/ 无锡电基集成科技有限公司/ 专利详情

一种提高功率芯片表面电流均匀性的打线方法

基本信息

申请号 CN202010557344.8 申请日 -
公开（公告）号 CN111653538A 公开（公告）日 2020-09-11
申请公布号 CN111653538A 申请公布日 2020-09-11
分类号 H01L23/482(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 朱袁正;周锦程;朱久桃;丛微微 申请（专利权）人 无锡电基集成科技有限公司
代理机构 无锡市汇诚永信专利代理事务所（普通合伙） 代理人 曹慧萍
地址 214000江苏省无锡市新吴区研发二路以南、研发一路以东
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种提高功率芯片表面电流均匀性的打线方法，可有效抑制功率芯片源极边缘位置的温度上升，避免雪崩击穿时局部过热问题产生，包括功率芯片、源极金属引脚、栅极金属引脚、栅极金属线、源极金属线、漏极金属引脚、漏极金属垫片，功率芯片表面设置有源极、栅极、漏极，功率芯片的源极通过源极金属线与源极金属引脚连接，功率芯片的栅极通过栅极金属线与栅极金属引脚连接，功率芯片底端的漏极与漏极金属垫片焊接，漏极金属引脚从漏极金属垫片上引出，功率芯片的源极上设置有金属电流桥，金属电流桥为点状或线状。