一种共聚物、底层胶组合物、双层体系及其在双层剥离工艺中的应用

基本信息

申请号 CN202110725188.6 申请日 -
公开(公告)号 CN113234194A 公开(公告)日 2021-08-10
申请公布号 CN113234194A 申请公布日 2021-08-10
分类号 C08F222/40(2006.01)I;C08F220/14(2006.01)I;C08F220/20(2006.01)I;C08F8/12(2006.01)I;C09J135/00(2006.01)I;G03F7/42(2006.01)I 分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
发明人 李杰;李冰;李海波;姚宇晨;陈昕;王文芳;董栋;张宁 申请(专利权)人 北京科华微电子材料有限公司
代理机构 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 王丽莎
地址 101312北京市顺义区竺园路4号(天竺综合保税区)
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供一种共聚物、底层胶组合物、双层体系及其在双层剥离工艺中的应用。属于半导体技术领域。共聚物由N取代马来酰亚胺单体、溶解速率控制单体、丙烯酸酯疏水性单体和丙烯酸羟乙酯亲水性单体聚合得到。本申请的共聚物不溶解于传统光刻胶的溶剂,可以溶解于碱性溶液中,不溶于水,且具有较高的玻璃化转变温度,并具有较好的化学稳定性和抗刻蚀能力,能够作为双层剥离工艺的底层树脂材料。双层体系包括顶层光刻胶和共聚物形成的底层胶。双层体系能够用于双层剥离工艺,且只需要单次显影和单次显影就可以得到目标光刻图案,大大提高光刻效率。