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一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置及方法

基本信息

申请号 CN201910383162.0 申请日 -
公开（公告）号 CN110193862B 公开（公告）日 2021-03-26
申请公布号 CN110193862B 申请公布日 2021-03-26
分类号 B26F1/24;B26D7/26;B26D7/02;B26D7/08 分类 手动切割工具；切割；切断;
发明人 潘江国;卢大伟;刘腾;方常 申请（专利权）人 浙江展邦电子科技有限公司
代理机构 杭州昱呈专利代理事务所（普通合伙） 代理人 雷仕荣
地址 325016 浙江省温州市瓯海区郭溪街道下屿工业区富泉路75号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置，包括底座以及底座上端面四个拐角处均焊接有竖杆，所述竖杆上端面贴合有顶板，所述顶板与底座之间设置有中板，所述第二卡槽与滑杆转动连接。本发明中，由于采用了竖杆上端面焊接的T形卡块与环形槽之间的滑动连接，实现了对于顶板的转动调节，方便对于打孔针的位置调节，方便对位打孔，又由于采用了卡块与中板之间的滑动连接，实现了将四个卡块保持同一水平平面，避免卡块偏斜引起打孔偏斜，同时由于采用了第一压缩弹簧对于卡环与底座之间的弹性连接，实现了对于中板的缓冲，同时使得中板上下运动时难以偏斜，使得打孔更加精准。