一种气相沉积装置
基本信息
| 申请号 | CN202120151852.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214782132U | 公开（公告）日 | 2021-11-19 |
| 申请公布号 | CN214782132U | 申请公布日 | 2021-11-19 |
| 分类号 | C23C16/455（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 邓必龙;张向东 | 申请（专利权）人 | 龙鳞（深圳）新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 潘登 |
| 地址 | 518000广东省深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2007号创新广场裙楼202 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种气相沉积装置，其属于产品表面镀层技术领域，包括真空的壳体，所述壳体的侧壁具有进气口，所述壳体的顶壁中部具有抽气口；工件架，位于所述壳体内，待镀膜工件设置于所述工件架上；导流板，位于所述壳体内，所述导流板在所述壳体侧壁上的正投影覆盖所述进气口且与所述壳体的侧壁之间存在间隙，以能够对由所述进气口进入的气流进行导流；多个电极板，位于所述壳体内，每个所述电极板上均具有多个通孔，或者，相邻两个所述电极板形成气流通道；经所述导流板导流的流体通过多个所述通孔或多个所述气流通道分流至所述工件架处。本实用新型能够提高流至工件架处的流体的均匀性，使得在待镀膜工件上形成的膜层的均匀性较高。 |
