一种避免孔洞产生的SLM设备及其使用方法

基本信息

申请号 CN202110725496.9 申请日 -
公开(公告)号 CN113351886A 公开(公告)日 2021-09-07
申请公布号 CN113351886A 申请公布日 2021-09-07
分类号 B22F12/00;B22F10/28;B22F12/50;B22F12/60;B33Y10/00;B33Y30/00;B08B5/02 分类 铸造;粉末冶金;
发明人 祝勇仁;毛德锋;范有;赵庆洋;韦应千;侯森 申请(专利权)人 杭州喜马拉雅信息科技有限公司
代理机构 浙江千克知识产权代理有限公司 代理人 吴斌林
地址 310016 浙江省杭州市江干区九华路1号13幢1单元701-710室
法律状态 -

摘要

摘要 一种避免孔洞产生的SLM设备,包括工作台,工作台上端固定连接有固定板,固定板上端滑动连接有封板,封板前端固定连接有第一推块,第一推块右端固定连接有第一气缸,第一气缸固定连接在固定板上,封板左端固定连接有送粉管,送粉管下端开有滑移环槽,滑移环槽内滑动连接有滑环,滑环外侧固定连接有限位环,滑移环槽外侧设有开在送粉管上的定位环槽,限位环滑动连接在限位环槽内,滑环下端固定连接有筛盘,筛盘外侧固定连接有齿轮,齿轮后端啮合有齿条,齿条上端固定连接有第二滑块,封板后端固定连接有支撑板,支撑板下端开有第二滑槽,第二滑块滑动连接在第二滑槽内。