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一种耳机模组及耳机

基本信息

申请号 CN201922103158.2 申请日 -
公开（公告）号 CN210469701U 公开（公告）日 2020-05-05
申请公布号 CN210469701U 申请公布日 2020-05-05
分类号 H04R1/10 分类 电通信技术;
发明人 张瑞博 申请（专利权）人 森声数字科技（深圳）有限公司
代理机构 深圳龙图腾专利代理有限公司 代理人 森声数字科技（深圳）有限公司
地址 518000 广东省深圳市南山区留仙大道众冠时代广场A座2407
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型适用于耳机设备领域，提供了一种耳机模组及耳机，其中，该耳机模组包括壳体、设于壳体内的发声装置，及设于壳体上、位于耳机模组佩戴侧的耳罩；其中，耳机模组在发声装置靠近耳机模组佩戴侧的一侧形成前腔，且耳罩的内侧构成前腔的一部分腔壁；耳罩上设有一个或者多个与前腔连通的透气通道；当耳机模组佩戴于人体头部时，其通过在耳罩与头部接触，当外部噪音导致前腔声压增大时，由于透气通道的存在，促使耳罩膨胀，变得饱满，从而与头部更加紧贴，使前腔密封性提高，整体上提高了隔音材料的面质量，使得耳机模组的隔音效果更加明显，特别是低频噪声，其阻隔效果相较于传统的被动式降噪耳机有极大的增强。