一种半导体加工模块的故障响应方法及系统专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种半导体加工模块的故障响应方法及系统

基本信息

申请号	CN201910106368.9	申请日	-
公开（公告）号	CN109685398A	公开（公告）日	2019-04-26
申请公布号	CN109685398A	申请公布日	2019-04-26
分类号	G06Q10/06	分类	计算；推算；计数;
发明人	李杰;刘斌;乔岩;郭宇翔;宋泰然;李倓;曹健	申请（专利权）人	埃克斯工业有限公司
代理机构	深圳市创富知识产权代理有限公司	代理人	曾敬
地址	518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道6号深圳湾科技生态园6栋701
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种半导体加工模块的故障响应方法及系统，属于半导体加工领域，用于在满足晶圆驻留时间约束的情况下，组合设备在经历一个瞬态的过程后继续工作，解决了晶圆加工效率低下的问题，其包括：获取组合设备在稳定状态下的稳定调度方法；根据稳定调度方法对加工模块发生故障时的组合设备的调度进行及时性分析，得到及时性分析结果；根据及时性分析结果及晶圆驻留时间约束为组合设备重新安排可行调度方法；将可行调度方法传输至机器人处，机器人根据可行调度方法对组合设备的加工模块进行及时性调度，从而使得组合设备在经历故障前及故障后的周期调度这样一个瞬态过程后，仍能够继续正常工作，使晶圆的加工不会中断，提高了晶圆的加工效率。