光学低通滤波器基片加工工艺
基本信息
| 申请号 | CN201210219004.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103506910B | 公开（公告）日 | 2017-09-15 |
| 申请公布号 | CN103506910B | 申请公布日 | 2017-09-15 |
| 分类号 | B24B9/06;B28D5/04;B24B37/04;B24B29/02;B08B3/12 | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 刘德辉 | 申请（专利权）人 | 山东博达光电有限公司 |
| 代理机构 | 杭州中成专利事务所有限公司 | 代理人 | 金祺 |
| 地址 | 271500 山东省泰安市东平县经济开发区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种光学低通滤波器基片加工工艺，包括以下工艺步骤：定向、磨基准面、切条、切片、粘砣、磨砣、化砣、粗研磨、倒角、细研磨、抛光、清洗、检验。本发明的加工工艺是对晶体基片的微创加工工艺，通过调整线切割张力、进给速度、控制冷却剂流量和温度等一系列措施，达到对于翘曲度、弯曲度、总厚度误差、中心厚度误差等质量参数的控制，极大地降低了因刀痕、损伤、破损在基片中产生亚损伤层的几率，极大地降低了机械应力和热应力，晶体基片合格率可达98％，远远高于传统加工工艺中80％的合格率。 |
