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一种陶瓷体上常温超声波焊接LED芯片的方法

基本信息

申请号 CN201410102312.3 申请日 -
公开（公告）号 CN103904172A 公开（公告）日 2014-07-02
申请公布号 CN103904172A 申请公布日 2014-07-02
分类号 H01L33/00(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 何永祥;席科;贾浩巍;胡民花 申请（专利权）人 浙江竞达齐泰科技有限公司
代理机构 杭州求是专利事务所有限公司 代理人 周烽
地址 311121 浙江省杭州市余杭区仓前街道景腾路8号1-3幢
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种陶瓷体上常温超声波焊接LED芯片的方法。该方法用银钯合金浆料通过模板在陶瓷体上丝网印刷，再送入陶瓷烧结炉高温烧结，使银钯合金浆形成电路的焊盘电路与陶瓷体紧密结合；用合金丝或金丝把陶瓷体上的焊盘与LED芯片电极相互用超声波焊接，使电源的电流从陶瓷体的焊盘通过合金丝或金丝流入LED芯片，让LED芯片可以工作。本发明由于避免了回流焊等温度超过200度的高温锡焊，保护了LED芯片，大大延长了芯片寿命，并减少了支架、印刷板等材料以及上支架、回流焊、印刷线路等工艺，有很高的实用价值。