一种集成电路增强散热型封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201621380505.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206250183U | 公开（公告）日 | 2017-06-13 |
| 申请公布号 | CN206250183U | 申请公布日 | 2017-06-13 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吕志庆 | 申请（专利权）人 | 南京晶达微电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 362600 福建省泉州市永春县蓬壶镇军兜村252号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括外壳体、基板、引脚、热扩散器、载板、芯片、导热介质、散热片，所述外壳体与基板固定连接，所述基板与引脚固定连接，所述基板与热扩散器固定连接，所述热扩散器与载板固定连接，所述载板与芯片固定连接，所述芯片与热扩散器固定连接，所述热扩散器与导热介质固定连接，所述导热介质与散热片固定连接，所述热扩散器由外封板、内封板、空腔、上扩散口、下扩散口组成，所述外封板与内封板之间固定装设有空腔，所述内封板顶部固定装设有上扩散口，所述内封板底部固定装设有下扩散口，本实用新型设有热扩散器和导热介质，散热效果更快更好。 |
