一种基于3D打印技术的微流体渗流机理研究标准模型的制造及封装工艺
基本信息
| 申请号 | CN201711181052.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109822888A | 公开（公告）日 | 2019-05-31 |
| 申请公布号 | CN109822888A | 申请公布日 | 2019-05-31 |
| 分类号 | B29C64/124;B29C64/379;B33Y30/00 | 分类 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工; |
| 发明人 | 孙雷 | 申请（专利权）人 | 北京德瑞工贸有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100000 北京市北京经济技术开发区中和街14号2幢2层A2079号（集中办公区） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种基于3D打印技术的微流体渗流机理研究标准模型的制造及封装工艺，包括用SLA或DLP3D打印技术打印模型初始结构；原子层沉积、化学镀、电镀、离子溅射等方法在初始结构外面镀上一层金属或陶瓷镀层；通过填充的方法在初始结构外面填充有机物或金属或陶瓷或玻璃或它们的混合物；通过热处理的方法使树脂材料的初始结构气化并挥发，获得不同微观结构、孔径等的空心模型；再通过原子层沉积、化学镀、电镀、离子溅射等方法进行表面修饰，模拟多种材料的成分、粘度等性能，获得微流体渗流机理研究的标准模型，用于研究致密油气的微观流动机理、生化检测、化学微流道合成等领域。 |
