一种提高复合板料焊后晶粒尺寸的材料及其制备工艺
基本信息
| 申请号 | CN202111477017.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114214543A | 公开（公告）日 | 2022-03-22 |
| 申请公布号 | CN114214543A | 申请公布日 | 2022-03-22 |
| 分类号 | C22C21/00（2006.01）I;C22C21/02（2006.01）I;C22F1/04（2006.01）I;C22F1/043（2006.01）I;B32B15/01（2006.01）I | 分类 | 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理; |
| 发明人 | 曹旷;李海峰;史栋心 | 申请（专利权）人 | 大力神铝业股份有限公司 |
| 代理机构 | 南京正联知识产权代理有限公司 | 代理人 | 蒯建伟 |
| 地址 | 212300江苏省镇江市丹阳市开发区圣昌西路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于铝合金复合材料制备技术领域，具体涉及一种提高复合板料焊后晶粒尺寸的材料，该材料由三层合金复合而成，分别为上层合金、芯层合金和下层合金，所述上层合金和所述下层合金成分相同，其化学组分及其质量百分比如下：Si：6.8‑7.8%，Zn：0.8‑1.2%，余分由不可避免的杂质和Al构成，所述芯层合金其化学组分及其质量百分比如下：Si<0.1，Fe：0.2‑0.3%，Cu：0.35‑0.5%，Mn：1.2‑1.5%，Mg<0.02，余量为AL和不可避免的杂质，它钎焊过程中，合金经过再结晶过程，形成扁平状的晶粒组织，这种结构可以有效的延长Si元素的扩散路径，减小厚度方向的扩散深度。 |
